- เข้าร่วม
- 1 มิถุนายน 2011
- ข้อความ
- 11,238
- คะแนนปฏิกิริยา
- 0
- คะแนน
- 0
Reuters รายงานข่าววงในว่า OpenAI จะพัฒนาชิป AI แบบคัสตอมตัวแรกของบริษัท (ที่เคยมีข่าวตั้งแต่กลางปี 2024 ว่า ร่วมมือกับ Broadcom และ TSMC) เสร็จภายในปีนี้ และจะส่งไปให้ TSMC เตรียมทดสอบการผลิต (ภาษาในวงการเรียก tape out) ที่ระดับ 3 นาโนเมตร
แหล่งข่าว Reuters บอกว่าชิปของ OpenAI จะเสร็จภายในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า ส่วนเป้าหมายของการผลิตจริงเป็นจำนวนมากจะเป็นปี 2026 ส่วนหัวหน้าทีมออกแบบชิปคือ Richard Ho ที่เคยอยู่กับกูเกิลมาก่อน
ตามข่าวบอกว่าชิปของ OpenAI มีเป้าหมายเพื่อลดการพึ่งพาชิปของ NVIDIA และช่วยให้ OpenAI มีอำนาจต่อรองกับบริษัทผู้ผลิตชิปมากขึ้นด้วย
แนวทางการสร้างชิป AI แบบคัสตอมของตัวเองไม่ใช่เรื่องใหม่ ตัวอย่างคือ Google TPU, Meta MTIA, Microsoft Azure MAIA 100 แม้ชิปของ Meta กับ Microsoft ยังไม่ประสบความสำเร็จเท่าไรนัก
ที่มา - Reuters
Topics:
OpenAI
Semiconductor
TSMC
Rumors
Processor
Continue reading...
แหล่งข่าว Reuters บอกว่าชิปของ OpenAI จะเสร็จภายในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า ส่วนเป้าหมายของการผลิตจริงเป็นจำนวนมากจะเป็นปี 2026 ส่วนหัวหน้าทีมออกแบบชิปคือ Richard Ho ที่เคยอยู่กับกูเกิลมาก่อน
ตามข่าวบอกว่าชิปของ OpenAI มีเป้าหมายเพื่อลดการพึ่งพาชิปของ NVIDIA และช่วยให้ OpenAI มีอำนาจต่อรองกับบริษัทผู้ผลิตชิปมากขึ้นด้วย
แนวทางการสร้างชิป AI แบบคัสตอมของตัวเองไม่ใช่เรื่องใหม่ ตัวอย่างคือ Google TPU, Meta MTIA, Microsoft Azure MAIA 100 แม้ชิปของ Meta กับ Microsoft ยังไม่ประสบความสำเร็จเท่าไรนัก
ที่มา - Reuters
Topics:
OpenAI
Semiconductor
TSMC
Rumors
Processor
Continue reading...