IBM เปิดตัวเมนเฟรมรุ่นใหม่ IBM z17 ซึ่งโฆษณาว่าแบบเมนเฟรมที่ออกแบบสำหรับยุค AI ทั้งส่วนฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ และระบบปฏิบัติการ
IBM z17 ใช้ซีพียูรุ่นใหม่ Telum II ซึ่งเป็นรุ่นถัดจาก Telum ที่ใช้ใน z16 รองรับการรันโมเดล AI ได้มากขึ้น 50% ต่อวัน เมื่อเทียบกับ z16 และออกแบบมาให้สามารถใช้งานกับ use case ด้าน AI มากกว่า 250 แบบ เช่น คำนวณความเสี่ยงสินเชื่อ, จัดการแชทบอต, วิเคราะห์รูปภาพ ฯลฯ
ซีพียู Telum II มี 8 คอร์ขั้นสูง 5.5GHz, 36MB, แคช L2 เพิ่มขึ้น 40% จาก Telum มีหน่วยประมวลผลดีพียู (DPU) สำหรับเร่งการทำงานเวิร์กโหลด และความสามารถจัดการข้อมูล 24 TOPS ผลิตโดยซัมซุงด้วยเทคโนโลยี 5HPP
IBM ยังเปิดตัวระบบปฏิบัติการใหม่ z/OS 3.2 คาดว่าออกมาได้ในไตรมาส 3/2025 รองรับฮาร์ดแวร์เร่งการประมวลผล AI บนเทคโนโลยีใหม่ และชุดซอฟต์แวร์เร่งการประมวลผล IBM Spyre สำหรับการ์ด PCIe ในไตรมาสที่ 4/2025
IBM z17 จะเริ่มส่งมอบได้ตั้งแต่วันที่ 18 มิถุนายน 2025
ที่มา: IBM
Topics:
IBM
Mainframe
Enterprise
Continue reading...
IBM z17 ใช้ซีพียูรุ่นใหม่ Telum II ซึ่งเป็นรุ่นถัดจาก Telum ที่ใช้ใน z16 รองรับการรันโมเดล AI ได้มากขึ้น 50% ต่อวัน เมื่อเทียบกับ z16 และออกแบบมาให้สามารถใช้งานกับ use case ด้าน AI มากกว่า 250 แบบ เช่น คำนวณความเสี่ยงสินเชื่อ, จัดการแชทบอต, วิเคราะห์รูปภาพ ฯลฯ
ซีพียู Telum II มี 8 คอร์ขั้นสูง 5.5GHz, 36MB, แคช L2 เพิ่มขึ้น 40% จาก Telum มีหน่วยประมวลผลดีพียู (DPU) สำหรับเร่งการทำงานเวิร์กโหลด และความสามารถจัดการข้อมูล 24 TOPS ผลิตโดยซัมซุงด้วยเทคโนโลยี 5HPP
IBM ยังเปิดตัวระบบปฏิบัติการใหม่ z/OS 3.2 คาดว่าออกมาได้ในไตรมาส 3/2025 รองรับฮาร์ดแวร์เร่งการประมวลผล AI บนเทคโนโลยีใหม่ และชุดซอฟต์แวร์เร่งการประมวลผล IBM Spyre สำหรับการ์ด PCIe ในไตรมาสที่ 4/2025
IBM z17 จะเริ่มส่งมอบได้ตั้งแต่วันที่ 18 มิถุนายน 2025
ที่มา: IBM
Topics:
IBM
Mainframe
Enterprise
Continue reading...